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          江蘇匯成光電有限公司
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          熱烈慶祝合肥新匯成晶圓凸塊封測項目(一期)投產儀式圓滿成功
          2017/4/21

                  2017年4月21日,合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投產。自成立以來,在新站區管委會和相關部門的大力支持下,匯成人再創匯成速度,在12個月的時間里完成了工廠建設、設備的安裝和調試,并于今日正式投產啟動。

                  投產儀式開始,公司總經理為本次活動致歡迎詞,并向蒞臨現場的所有嘉賓及領導表示熱烈的歡迎和由衷的感謝。合肥新匯成晶圓凸塊封測項目總投資約24億元(人民幣),項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量,年產值約50億元。目前項目一期投資約15億元,占地約40畝,達產后可實現1.2萬片12英寸晶圓、3萬片8英寸晶圓的月封裝量,年產值約24億元。

                  合肥市委常委、常務副市長韓冰在致辭中說,新匯成作為合肥綜合保稅區首個工業投產項目,將填補國內同類產品的空白,為合肥市集成電路發展增添了新的力量。

                   (從左往右)浙江紅太陽毛紡織有限公司董事長楊紹校,合肥新匯成微電子有限公司董事長鄭當年,臺灣聯華電子股份有限公司宣明智董事長,市委常委、常務副市長韓冰,省臺辦副主任蘇青,新站區黨工委書記、管委會主任王文松共同啟動投產推桿。海峽兩岸300余位半導體企業代表共同見證,并表達了對公司的深切關懷和對未來的殷切希望!   
                  合肥新匯成微電子有限公司是中國大陸第一家能夠提供12英寸LCD驅動芯片的晶圓凸塊、封裝及電性測試全工序服務的企業,我們相信,在各級領導的支持與幫助下,在全體匯成同仁的努力拼搏下,必將充滿激情與信心開創更加輝煌的未來!




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