統包服務概述

 

         LCD驅動IC統包封裝與測試服務，依據客戶需求， 提供Wafer從金凸塊(Gold Bump)，晶圓測試(CP)，研磨切割(D/S&Grinding)，封裝(COF&COG)， 最終測試(FT)等制程，并將完成的產品卷帶式薄膜覆晶 COF/COG送至客戶指定地點(Dropship)。 此項服務透過匯成光電制程整合最佳方案及一貫品質管制計劃，有效縮短產品Cycle time，并提供完整技術支援服務， 為客戶提供最有效之解決方案。

 

        

 

        驅動IC與面板結合有兩種方式：COG(Chip on glass)， 將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film)；將Chip bonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。 統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG及COF 封裝制程。